更新時間：2021年04月06日 10888瀏覽
云數(shù)據(jù)中心主要用于存儲信息并提供災(zāi)難恢復(fù)功能。但是，隨著移動應(yīng)用和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等新技術(shù)的發(fā)展，按需訪問的需求也在不斷增長。用戶希望無論從本地設(shè)備存儲還是云端訪問數(shù)據(jù)，都能享受到同樣的用戶體驗。云數(shù)據(jù)中心需要提供更快的數(shù)據(jù)處理速度，并繼續(xù)將重點轉(zhuǎn)移到云計算和減少延遲上來。
數(shù)據(jù)科學(xué)家使用分析技術(shù)將大數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為有價值和有用的結(jié)論。隨著云數(shù)據(jù)中心從信息存儲基礎(chǔ)設(shè)施轉(zhuǎn)變?yōu)榘葱柙茢?shù)據(jù)處理中心，對數(shù)據(jù)工程師的需求正在不斷上升。數(shù)據(jù)工程師優(yōu)化其公司的大數(shù)據(jù)生態(tài)系統(tǒng)的性能。云數(shù)據(jù)中心可能需要考慮聘請由數(shù)據(jù)科學(xué)家和數(shù)據(jù)工程師（而不是數(shù)據(jù)科學(xué)家）組成的團隊來創(chuàng)建和部署模型和算法。
半導(dǎo)體設(shè)計和配置的進(jìn)步使云數(shù)據(jù)中心運營商能夠通過提高功率效率來降低成本。例如，現(xiàn)在可以在單個芯片上配置48端口開關(guān)，而以前則需要兩個芯片。 優(yōu)化的解決方案（如MACOM的L-PIC）讓云數(shù)據(jù)中心運營商能夠以高性價比的方式有效提高容量。 利用MACOM的專有自對準(zhǔn)(SAEFT)技術(shù)，MACOM的L-PIC可實現(xiàn)成本更低、效率極高且可擴展的模塊解決方案，并且有助于提高PIC在云數(shù)據(jù)中心高密度光互連解決方案中的采用率。
云數(shù)據(jù)中心市場正在迅速發(fā)展，隨著數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)移到云端，盡管一些機會正在減少，但精明的投資者仍然可以實現(xiàn)收益。
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